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中国半导体封装展 参会参展
半导体
活动简介:

中国半导体封装展(IC Packaging Show in Show)是在NEPCON China展会同期现场以“半导体封测设备展示”+“半导体封装大会”+“OSAT买家团”的形式精彩呈现。

距开幕18
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基本信息

举办时间:2026-06-02 至2026-06-04

展会主题:待确定

举办城市:上海市

举办展馆: 上海世博展览馆   

所属行业: 机械工业

展出面积:待确认

主办单位:中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会

展会介绍

中国半导体封装展(IC Packaging Show in Show)展会将联合行业权威协会、知名媒体、咨询机构举办半导体封装大会,会议预计将有超20场主题分享,覆盖SiP及先进封装&第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等。预计将超过600位来自封测厂、IC设计、探索先进封装工艺的EMS厂、半导体封测设备及材料供应商等听众莅临交流、学习。