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2025中国成都(西部)国际半导体产业博览会 参会参展
半导体
活动简介:

2025(西部)国际半导体产业博览会(简称:西部半导体展)将于2025年10月28-30日在成都·西部国际博览城(隆重举于!本届展会将聚焦半导体行业的各个细分领域,全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势,汇聚超过500家展商,以人工智能、算力存储、芯片设计、晶圆制造、先进封装、半导体专用设备及零部件、先进材料及碳材料、碳化硅/氢化镓等第三代半导体、IGBT、功率器件、电力电子及汽车半导体等为主,全面展示集成电路和半导体最新的制造和解决方案,从全方位的宣传推广,到细致入微的现场服务,成都国际半导体展火热招展中,我们诚邀熟悉的"老朋友”,同时也欢迎更多的“新面孔”持续入驻,期待与您共赴这场半导体行业颇具影响力和专业性的科技盛宴。

距开幕45
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基本信息

举办时间:2025-10-26至2025-10-27

展会主题:待确定

举办城市:成都

举办展馆:西部国际博览城   

所属行业:先进装备制造基地

展出面积:待确认

展会介绍

展品范围:

一、电子智能制造展区:

1、SMT表面贴装设备

2、电子制造后段装联设备

3、机器人及视觉系统

4、各类测试设备

5、组装及工具

6、半导体技术及应用设备

7、手机电脑组装设备

8、玻璃盖板相关设备

9、电子材料

10、静电洁净

11、线束加工设备

12、自动化设备及配套

13、喷涂设备

14、金属外壳加工设备

15、电子器件

16、各类激光加工设备

17、元器件制造设备

18、PCB制造设备

19、电源技术及制造设备

20、测量及检测设备以及技术服务或贸易服务。

二、微电子与半导体展区:

1.微电子/半导体材料

2.微电子/半导体设备

3.半导体分立器件产品与应用技术等

4.半导体光电器件

5.IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装

6.集成电路终端产品

三、手机产品及其智造展区:

1、DIP.测试段.组装线.包装段

2、显示材料及部件.外壳材料及部件.包装附属品

四、3C自动化展区

五、特设--智能电子展区:

1、智慧城市展.智能生活展.智能家居展

2、智能交通展.智能穿戴展.智能安防展