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中国无锡半导体设备材料及核心部件展 参会参展
半导体
活动简介:

中国无锡半导体设备材料及核心部件展(CSEAC)新增展馆,将实现展出面积新高——横跨8个展馆,展览面积达70000平方米,预计1300+展商参展。 

距开幕61
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基本信息

举办时间:2026-08-31 至2026-09-02

展会主题:待确定

举办城市:无锡

举办展馆: 无锡太湖国际博览中心   

所属行业: 科技研发

展出面积:待确认

主办单位:中国电子专用设备工业协会与无锡国家高新技术产业开发区管理委员会

展会介绍

当前,全球半导体产业处于技术迭代、供需重塑关键期,AI算力爆发带来供需缺口,叠加技术壁垒、供应链波动等瓶颈;中国作为全球最大的半导体消费市场,正从单一的产能扩张转向产业链的深度协同与自主可控。我国“十五五”规划建议中提出,要抓住新一轮科技革命和产业变革的历史机遇,加快高水平科技自立自强,引领发展新质生产力;要全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。